Як важлива частина галузі комерційних дисплеїв, індустрія світлодіодних дисплеїв демонструє вражаючі темпи технологічних інновацій. Наразі існують чотири основні технології упаковки – SMD, COB, GOB та MIP, які конкурують за місце на ринку. Як виробник у галузі комерційних дисплеїв, ми повинні не лише глибоко розуміти ці чотири основні технології упаковки, але й розуміти ринкові тенденції, щоб перехопити ініціативу в майбутній конкуренції.
1. Чотири основні технології демонструють свою магічну силу
Поверхневий монтаж(Пристрій для поверхневого монтажу) досі демонструє свій безсмертний легендарний стиль завдяки стабільній поставі.
①Технічний принцип: Технологія SMD – це процес безпосереднього монтажу світлодіодних ламп на друковані плати. За допомогою зварювання та інших методів світлодіодний чіп щільно з'єднується з друкованою платою, утворюючи стабільне електричне з'єднання.
②Особливості та переваги: Технологія SMD є зрілою та стабільною, виробничий процес простий, і її легко виробляти масово. Водночас її вартість відносно низька, що робить екрани SMD більшою перевагою в ціні. Крім того, яскравість, контрастність та кольорова продуктивність екранів SMD також відносно хороші.
③Обмеження застосування: Хоча технологія SMD має багато переваг, її якість зображення та стабільність можуть бути порушені в області дисплеїв з малим та мікрокроком. Крім того, захисні характеристики екранів SMD відносно слабкі та не підходять для суворих зовнішніх умов.
④Позиціонування на ринку: Технологія SMD в основному використовується на ринку середнього та низького цінового сегментів, а також у загальних комерційних дисплейних проектах, таких як рекламні щити, екрани для внутрішніх приміщень тощо. Завдяки своїй перевагі у економічній ефективності екрани SMD займають велику частку ринку в цих галузях.
Початкова форма(Chip On Board) – яскравий новачок у цій галузі, який веде галузь до блискучого майбутнього.
①Технічний принцип: Технологія COB – це процес безпосереднього інкапсулювання світлодіодних чіпів на підкладки. За допомогою спеціальних пакувальних матеріалів та технологій світлодіодні чіпи щільно поєднуються з підкладкою, утворюючи пікселі високої щільності.
②Переваги характеристик: Технологія COB характеризується малим кроком пікселів, високою якістю зображення, високою стабільністю та високим рівнем захисту. Якість зображення особливо вражає, і вона може створювати більш ніжні та реалістичні ефекти зображення. Крім того, екрани COB мають високий рівень захисту та можуть адаптуватися до різноманітних суворих умов.
③Обмеження застосування: вартість технології COB є відносно високою, а технічний поріг високий. Тому вона в основному використовується на ринках високого класу та в професійних сферах дисплеїв, таких як командні центри, центри моніторингу, конференц-зали високого класу тощо. Крім того, через особливості технології COB, витрати на її обслуговування та заміну також є відносно високими.
③Позиціонування на ринку: Технологія COB стала новою технологією в галузі завдяки чудовій продуктивності та високому позиціонуванню на ринку. У сфері високоякісного та професійного дисплеїв екрани COB мають велику частку ринку та конкурентні переваги.
ПАР(Glue On Board) — це суворий охоронець зовнішнього світу, не боїться вітру та дощу, стоїть непохитно.
①Технічний принцип: Технологія GOB – це процес впорскування спеціальних колоїдів навколо світлодіодних чіпів. Завдяки інкапсуляції та захисту колоїду покращуються водонепроникні, пилонепроникні та ударостійкі характеристики світлодіодного екрана.
②Особливості та переваги: Технологія GOB має спеціальну колоїдну структуру інкапсуляції, що забезпечує екрану вищу стабільність та захист. Його водонепроникні, пилонепроникні та ударостійкі характеристики є особливо видатними, і він може адаптуватися до суворих зовнішніх умов. Крім того, яскравість екрана GOB також відносно висока, і він може відображати чіткі ефекти зображення на відкритому повітрі.
③Обмеження застосування: Сценарії застосування технології GOB відносно обмежені, в основному зосереджені на ринку зовнішніх дисплеїв. Через високі вимоги до екологічних та кліматичних умов її застосування в галузі внутрішніх дисплеїв є відносно невеликим.
④Позиціонування на ринку: Технологія GOB стала лідером на ринку зовнішньої реклами завдяки своїм унікальним захисним характеристикам та стабільності. У певних сценаріях, таких як зовнішня реклама та спортивні заходи, екрани GOB мають значну частку ринку та конкурентні переваги.
МІП(Міні/мікро світлодіод у корпусі) – це розумний маленький експерт з транскордонної інтеграції, який інтерпретує безмежні можливості.
①Технічний принцип: Технологія MIP – це процес інкапсуляції міні-/мікро-світлодіодних чіпів та завершення виробництва екранів дисплеїв за допомогою таких кроків, як різання, розділення та змішування. Вона поєднує гнучкість SMD зі стабільністю COB для досягнення подвійного покращення яскравості та контрастності.
②Особливості та переваги: Технологія MIP має численні переваги, такі як якість зображення високої чіткості, висока стабільність, високий рівень захисту та гнучкість. Якість зображення особливо виняткова, і вона може забезпечити більш ніжний та реалістичний ефект зображення. Водночас, захисні характеристики екранів MIP також високі, і вони можуть адаптуватися до різноманітних суворих умов. Крім того, технологія MIP також має хорошу гнучкість та масштабованість, що може задовольнити потреби різних клієнтів.
③Обмеження застосування: Наразі технологія MIP ще не повністю розвинена, а вартість є відносно високою. Тому її просування на ринку підлягає певним обмеженням. Водночас, через особливості технології MIP, витрати на її обслуговування та заміну є відносно високими.
④Позиціонування на ринку: Технологія MIP розглядається як потенційний запас майбутньої технології світлодіодних дисплеїв з її унікальними перевагами та потенціалом. У різноманітних сценаріях, таких як комерційні дисплеї, віртуальні зйомки та споживчі сфери, екрани MIP мають великі перспективи застосування та ринковий потенціал.
2. Тенденції ринку та мислення
З постійним розвитком індустрії світлодіодних дисплеїв, ринок має дедалі вищі вимоги до якості зображення, стабільності, вартості тощо. З огляду на поточну ринкову тенденцію, технологічні школи COB та MIP мають великий потенціал розвитку.
Технологія COB займає важливе місце на ринку високоякісних та професійних дисплеїв завдяки своїй відмінній продуктивності та позиціонуванню на ринку високого класу. З постійним розвитком технологій та постійним розширенням ринку очікується, що технологія COB досягне масштабніших ринкових застосувань у майбутньому. Технологія MIP, з її унікальними перевагами та потенціалом, розглядається як потенційний запас майбутньої технології світлодіодних дисплеїв. Хоча технологія MIP ще не повністю зріла та має високу вартість, очікується, що в майбутньому вона поступово знизить витрати та розширить свою частку ринку завдяки постійному розвитку технологій та просуванню ринку. Очікується, що технологія MIP відіграватиме більшу роль, особливо в диверсифікованих сценаріях, таких як комерційні дисплеї та віртуальні зйомки.
Однак, не можна ігнорувати існування шкіл SMD та GOB технологій. Технологія SMD все ще має широкі перспективи застосування на ринку середнього та низького цінового сегментів, а також у загальних комерційних дисплейних проектах завдяки своїм економічним перевагам. Технологія GOB продовжує відігравати важливу роль на ринку зовнішніх дисплеїв завдяки своїм унікальним захисним характеристикам та стабільності.
Час публікації: 14 вересня 2024 р.